Computex 2026: Intel drukt zijn stempel met 18A-silicium

Expansie in de pc-markt en handheld gaming

Alex Katouzian, de kersverse leider voor Client Computing en Physical AI, deelde de nieuwste mijlpalen van het pc-ecosysteem. De vorig jaar geïntroduceerde Core Ultra Series 3 – het eerste product op het Intel 18A-proces – beschikt over een volledige 'XPU'-ervaring (een snelle CPU, krachtige GPU en energiezuinige NPU). Deze chip heeft inmiddels zijn weg gevonden naar meer dan 325 consumenten- en zakelijke ontwerpen. 

Daarnaast breidt Intel de familie uit naar het middensegment met de Intel Core Series 3, die dezelfde IP-architectuur gebruikt voor dunne, betaalbare laptops met een lange batterijduur. Voor de snelgroeiende markt van mobiele gaming-handhelds introduceerde Katouzian de Intel Arc G3-serie. Deze processors, eveneens gebaseerd op de Ultra Series 3-architectuur, moeten nog deze maand op de markt verschijnen. 

Fysieke AI en de opkomst van de hybride cloud

De ambities van Intel stoppen niet bij de pc. Het bedrijf breidt zijn expertise aan de rand van het netwerk (de edge) – waar het al meer dan 130 ontwerpen op 18A, 4.000 partners en 100.000 actieve implementaties telt – uit naar 'fysieke AI'. Hierbij ligt de focus op nieuwe vormfactoren zoals geavanceerde robotica en autonome machines. 
Op het podium besprak Lip-Bu Tan met Perplexity-CEO Aravind Srinivas hoe privacy, security en kosten de markt richting hybride AI dwingen. Gevoelige data wordt daarbij lokaal op het apparaat verwerkt, terwijl zwaardere workloads naar de cloud schalen. Perplexity demonstreerde hiervoor een eigen lokale server voor 'inference-orchestratie', waarmee computertaken dynamisch tussen apparaat en cloud worden verdeeld. 

Agentic AI verandert de wetten van het datacenter

In het datacentersegment kondigde Kevork Kechichian (EVP van de Data Center Group) de lancering aan van de Intel Xeon 6+-processors. Gebouwd op het 18A-proces, uitgerust met 288 e-cores en een enorme 576MB L3-cache, biedt deze chip de rekenkracht en efficiëntie die nodig zijn om AI-functionaliteit te combineren met bedrijfskritische workloads. 

De opkomst van 'agentic AI' – waarbij AI-systemen zelfstandig nadenken, plannen en reflecteren – zorgt voor een fundamentele verschuiving in de infrastructuur. Waar de trainingfase van AI-modellen nog werd gedomineerd door een verhouding van één CPU op acht GPU's, vereist de intensieve logica en orchestratie van AI-agenten nu een verhouding van 1:1 of beter. Bovendien verbruikt een AI-agent tot wel 1.000 keer meer tokens dan traditionele, enkelvoudige AI-vragen. 

Om aan deze enorme CPU-vraag te voldoen, verschuift het ontwerp van losse sockets naar complete 'rackscale'-systemen. Intel werkt hiervoor nauw samen met Foxconn, 's werelds grootste elektronicaproducent, voor de systeemintegratie van deze grootschalige AI-infrastructuur. 

Gedistribueerde cloud en sectorspecifieke chips

Samen met SambaNova en investeerders Vista Equity Partners en Cambium Equity ondersteunt Intel bovendien een nieuw cloudinitiatief genaamd Vector Core Compute. Dit platform biedt klanten een volledig 'gedistribueerde' benadering voor AI-inference, waarbij de werklast efficiënt wordt opgesplitst tussen chips van Intel, NVIDIA en SambaNova om de exploitatiekosten te drukken. 

Tot slot zet Intel in op specifiek voor klanten ontworpen silicium (purpose-built silicon). Zo ontwikkelt het bedrijf IPU's (Infrastructure Processing Units) voor Google en chips voor de wereldwijde draadloze netwerkinfrastructuur van Ericsson. Deze op maat gemaakte chips vormen tevens de basis voor verticale industrie-oplossingen, waarbij Intel samenwerkt met zwaargewichten zoals Siemens (industriële automatisering), Hitachi (energie), Echo Neurotechnologies en Greenstone Biosciences (biomedische techniek en medicijnontwikkeling).