Qualcomm en Amazon bouwen samen aan AI-datacenters

De samenwerking richt zich op het opschalen van AI-inferentie (het uitvoeren van getrainde AI-modellen) en het voorzien in de snelgroeide behoefte aan energie-efficiënte rekenkracht in datacenters.

Maatwerkchips en optische netwerken

Door de snelle toename van complexe AI-workloads stijgt de vraag naar verwerkingscapaciteit, geheugenbandbreedte en netwerksnelheid. De bedrijven combineren de infrastructuur van AWS met de expertise van Qualcomm op het gebied van energiezuinige processors, chipontwerp en systeemintegratie.

Naast de ontwikkeling van maatwerkchips omvat de overeenkomst ook optische connectiviteitsoplossingen. Qualcomm gaat zijn SerDes- en optische DSP-technologieën inzetten om hoogwaardige netwerkverbindingen te leveren tot 1,6 Terabit per seconde (1,6T), met het oog op toekomstige generaties datacenternetwerken.

Kortere ontwerpcycli via de cloud

Als onderdeel van de uitgebreide deal gaat Qualcomm op zijn beurt intensiever gebruikmaken van de AI-infrastructuur van AWS, waaronder het AI-platform Amazon Bedrock. Qualcomm zet deze hulpmiddelen in voor zogeheten Electronic Design Automation (EDA) om het ontwerpproces van nieuwe chips te versnellen en de ontwikkelcycli te verkorten.

Volgens Cristiano Amon, president en CEO van Qualcomm, vereist de groeiende vraag naar AI innovatie op het gebied van zowel rekenkracht als netwerkverbindingen: "Qualcomm brengt decennia aan ervaring in geavanceerde en energiezuinige processoren in om samen met AWS de volgende generatie AI-infrastructuur te realiseren."

Prasad Kalyanaraman, vicepresident bij AWS, vult aan dat de gezamenlijke ontwikkeling van maatwerk-silicon en netwerktechnologie moet leiden tot presterende, efficiëntere en kosteneffectievere infrastructuur voor AWS-klanten.