Imec en ASML ondertekenen Memorandum of Understanding

De proeflijn is bedoeld om de industrieën die halfgeleidertechnologieën gebruiken, te helpen de kansen te begrijpen die geavanceerde halfgeleidertechnologie kan bieden en om toegang te krijgen tot een prototypingplatform dat hun innovaties zal ondersteunen. De samenwerking tussen imec, ASML en andere partners zal de verkenning van nieuwe halfgeleidertoepassingen mogelijk maken, de potentiële ontwikkeling van duurzame, geavanceerde productieoplossingen voor chipmakers en eindgebruikers mogelijk maken, evenals de ontwikkeling van geavanceerde holistische patroonvormingsstromen in samenwerking met de apparatuur en materieel ecosysteem.

Het inmiddels ondertekende Memorandum of Understanding omvat de installatie en service van ASML's volledige reeks geavanceerde lithografie- en metrologieapparatuur in de imec-pilootlijn in Leuven, België, zoals het nieuwste model 0.55 NA EUV (TWINSCAN EXE:5200), de nieuwste modellen 0.33 NA EUV (TWINSCAN NXE:3800), DUV immersie (TWINSCAN NXT:2100i), Yieldstar optische metrologie en HMI multi-beam. De beoogde betrokkenheid vertegenwoordigt een zeer belangrijke waarde in de geavanceerde pilootlijn.

Deze baanbrekende nieuwe High-NA-technologie is cruciaal voor het ontwikkelen van hoogwaardige energie-efficiënte chips, zoals AI-systemen van de volgende generatie. Het maakt ook innovatieve deep-tech oplossingen mogelijk die kunnen worden gebruikt om enkele van de grote uitdagingen aan te pakken waarmee onze samenleving wordt geconfronteerd, bijvoorbeeld op het gebied van gezondheidszorg, voeding, mobiliteit/automobiel, klimaatverandering en duurzame energie. Er zijn aanzienlijke investeringen nodig om industriebrede toegang tot High-NA EUV-lithografie na 2025 veilig te stellen en om de gerelateerde R&D-capaciteiten voor geavanceerde knooppuntprocessen in Europa te behouden.

Dit Memorandum of Understanding luidt de volgende fase in van intensieve samenwerking tussen ASML en imec op het gebied van High-NA EUV. De eerste fase van het procesonderzoek wordt uitgevoerd in het gezamenlijke imec-ASML High-NA-laboratorium met behulp van de eerste High-NA EUV-scanner (TWINSCAN EXE:5000). Imec en ASML werken samen met alle toonaangevende chipmakers en ecosysteempartners voor materialen en apparatuur, met als doel de technologie voor te bereiden voor de snelst mogelijke acceptatie in massaproductie. In een volgende fase zullen deze activiteiten worden opgevoerd in de imec-pilootlijn in Leuven (België) op de volgende generatie High-NA EUV-scanner (TWINSCAN EXE:5200).

De geïntensiveerde samenwerkingsplannen op het gebied van lithografie en metrologietechnologie tussen de twee halfgeleiderspelers sluiten aan bij de ambities en plannen van de Europese Commissie en haar lidstaten (Chips Act, IPCEI) om innovatie te versterken om maatschappelijke uitdagingen aan te gaan. Een deel van de samenwerking tussen imec en ASML is daarom vastgelegd in een IPCEI-voorstel dat momenteel wordt beoordeeld door de Nederlandse overheid.

“ASML gaat een substantiële verbintenis aan in imec's state-of-the-art pilootfabriek om halfgeleideronderzoek en duurzame innovatie in Europa te ondersteunen. Naarmate kunstmatige intelligentie (AI) zich snel uitbreidt naar domeinen zoals natuurlijke taalverwerking, computervisie en autonome systemen, neemt de complexiteit van taken toe. Daarom is het van cruciaal belang om chiptechnologie te ontwikkelen die aan deze rekeneisen kan voldoen zonder de kostbare (energie)bronnen van de planeet uit te putten”, aldus Peter Wennink, President en Chief Executive Officer van ASML.

“Dit engagement van ASML, dat voortbouwt op meer dan 30 jaar succesvolle samenwerking, is een krachtig signaal van onze niet-aflatende toewijding om de vooruitgang van subnanometerchiptechnologie te stimuleren”, aldus Luc Van den hove, President en Chief Executive Officer van imec. “Deze samenwerking is een bewijs van de kracht die schuilt in eenheid binnen de chipindustrie. Hoewel deze projecten ons in staat stellen onze regionale sterke punten in eerste instantie te versterken, maken ze ook de weg vrij voor toekomstige wereldwijde samenwerking, waardoor partners over de hele wereld kunnen profiteren van lokale doorbraken. Door deze gezamenlijke inspanningen kunnen we innovatie echt versnellen en de halfgeleiderindustrie naar nieuwe hoogten stuwen.”