Besi schroeft ambities op
BE Semiconductor Industries (Besi) heeft tijdens zijn Investor Day de financiële doelstellingen voor het einde van dit decennium stevig opwaarts bijgesteld. De Nederlandse toeleverancier van de chipindustrie verwacht volop te profiteren van de door kunstmatige intelligentie (AI) gedreven investeringscyclus. Besi mikt voor 2030 nu op een jaaromzet van 1,7 tot 2,2 miljard euro, wat een verhoging betekent van circa 15 procent ten opzichte van de prognose van vorig jaar. Daarnaast denkt de onderneming drie keer sneller te kunnen groeien dan de bredere markt voor assemblageapparatuur. Volgens marktanalist Jean-Paul van Oudheusden van eToro geeft Besi hiermee een duidelijk signaal af aan beleggers.
Het bedrijf positioneert zich steeds nadrukkelijker als een onmisbare schakel in de productie van de meest geavanceerde AI-chips, high-bandwidth geheugen (HBM) en fotonische toepassingen, waardoor het minder afhankelijk wordt van de traditionele smartphone- en consumentenmarkt.
AI luidt nieuwe groeifase in
Onderzoeksbureau TechInsights verwacht dat de markt voor assemblageapparatuur tussen 2025 en 2028 met 53 procent zal groeien. Besi-topman Richard Blickman wijst erop dat de marktomstandigheden de afgelopen maanden sterk zijn verbeterd. Sinds het tweede kwartaal van 2025 zijn de orders met 71 procent gestegen vergeleken met de periode daarvoor. Tegelijkertijd is het eerdere overschot aan chipvoorraden in de keten omgeslagen in een tekort, wat een gunstig klimaat creëert voor nieuwe investeringen door grote chipfabrikanten en cloudspelers.
Doorbraak van hybrid bonding
Het strategische speerpunt van Besi blijft hybrid bonding, een geavanceerde techniek waarmee chips efficiënter en extreem dicht op elkaar kunnen worden gestapeld. Deze technologie is cruciaal om de prestaties van complexe AI-processoren te optimaliseren.
De adoptie van deze techniek versnelt in hoog tempo. Grote sectorgenoten en techgiganten zoals Apple, AMD, Intel, TSMC en NVIDIA hebben hybrid bonding inmiddels omarmd of op hun roadmap staan. Het klantenbestand van Besi voor deze specifieke technologie is inmiddels gegroeid naar twintig bedrijven. Het bedrijf benadrukt dat de huidige basis slechts het startpunt is voor een veel grotere commerciële uitrol in de komende jaren.
Investeringen in wereldwijde capaciteit
Om de verhoogde ambities waar te maken en de verwachte volumes te kunnen leveren, breidt Besi zijn operationele voetafdruk wereldwijd uit. De onderneming bouwt momenteel een nieuwe assemblagefabriek in Vietnam en schroeft de productiecapaciteit voor hybrid bonding-systemen op. Daarnaast wordt geïnvesteerd in extra service- en ondersteuningscentra in belangrijke chiphubs zoals Taiwan, Zuid-Korea en de Verenigde Staten.
Hoewel de langetermijnvooruitzichten positief zijn, blijft de halfgeleidersector inherent cyclisch. Blickman waarschuwde beleggers dan ook dat de bekende schommelingen in de industrie niet zullen verdwijnen; ergens in de komende jaren zal de huidige investeringspiek waarschijnlijk weer worden gevolgd door een periode van afkoeling. De belangrijkste graadmeter voor het aandeel wordt of de grootschalige uitrol van hybrid bonding vanaf 2027 of 2028 daadwerkelijk de hoge verwachtingen inlost.
Door eToro-marktanalist Jean-Paul van Oudheusden
Meer over chips
Over Witold Kepinski
