Witold Kepinski - 13 mei 2024

Besi - BE Semiconductor Industries kondigt order aan voor 26 hybride bondingsystemen

Besi ofwel BE Semiconductor Industries, een Nederlandse fabrikant van assemblageapparatuur voor de halfgeleiderindustrie, heeft de ontvangst van een bestelling voor 26 hybride verbindingssystemen van een fabrikant van halfgeleiderlogica's, voor Besi's nieuwste generatie systeem met een plaatsingsnauwkeurigheid van 100 nm.

Besi - BE Semiconductor Industries kondigt order aan voor 26 hybride bondingsystemen image

Naar verluidt is Intel de klant. Levering staat gepland voor het vierde kwartaal van 24 en Besi verwacht nog meer bestellingen voor hybride verbindingen te ontvangen ook van andere klanten in Q2-24.

Richard W. Blickman, President en Chief Executive Officer van Besi, merkte op: “De ontvangst van deze belangrijke order onderstreept de toewijding van een tweede toonaangevende logicafabrikant om hybride bonding-assemblagetechnologie te gaan gebruiken voor hun meest geavanceerde datacentertoepassingen. Het helpt ook bij het bevestigen van de gunstige langetermijnvooruitzichten en de verwachte routekaart voor Besi's hybride verbindingssystemen in de volgende generatie AI-gerelateerde logica-, geheugen- en consumentgerelateerde computertoepassingen in de komende tien jaar.“

Lees meer hier.

Axians BW 27-05-2024 tm 10-06-2024 CompTIA Community Benelux BW 7-31 mei
V1 | Axians BN 27-05-2024 tm 10-06-2024

Wil jij dagelijkse updates?

Schrijf je dan in voor onze nieuwsbrief!